原标题：传小米自主设计芯片 料明年量产
转自：格隆汇
彭博引述知情人士称，小米正为其即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动芯片，以减少对外国供应商联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的依赖，该芯片预计2025年开始量产。对于小米而言，这标志着进军另一个前沿领域。但要在智能手机芯片领域取得突破并非易事。 英特尔（Intel）和英伟达（Nvidia）未能抢占制高点，小米的同行Oppo未能成功，只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片；即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的芯片，以获得更高效率和移动连接性。 小米发展自己的芯片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的移动设备，还有助于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。此外，小米进军芯片领域可能给其芯片代工制造商带来挑战，因为台积电面临美国当局不断加大的压力，要求其限制与中国客户的业务。
同时从球队核心诺维茨基场均分、篮板，投篮命中率%的数据中，球迷们更多看到的是小牛队的无力而非希望。
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同时，自治区住建厅组织相关人员，对拉萨、林芝、山南和日喀则的64个在建房屋和市政工程建设以及市场环境整治情况进行了督查，共发出整改通知书54份，执法建议书15份，责令停工项目15个，网上冻结企业18家。
(来源：(新闻解读))
