原标题:苹果的超薄iPhone,没有实体SIM卡?
来源:华尔街见闻
除非苹果设计师能解决如何安装实体SIM卡托架的问题,否则新款iPhone可能很难在中国地区销售。
苹果明年秋季发布的超薄iPhone,可能没有实体SIM卡槽?
据科技媒体The Information报道,苹果计划在明年推出全新系列的iPhone,其中包括备受期待的超薄机型,但其中并没有设计实体SIM卡托盘。
在中国,实体SIM卡仍然是主流,若无法解决这一问题,苹果的超薄设计理念可能会阻碍其产品在中国市场的推广。
报道还称,苹果的最新iPhone机型将在明年进行重大设计更改。例如,苹果将从其产品线中删除iPhone Plus,薄款iPhone将改用不锈钢和钛合金的铝制框架,其听筒中只有一个扬声器。
在中国地区,实体SIM卡是主流
这款超薄iPhone被视为苹果多年来最重要的设计革新之一,并将为苹果计划于2026年推出的折叠屏iPhone打下基础。
新款iPhone的原型厚度在5到6毫米之间,而iPhone16的厚度为7.8毫米。The Information援引两名参与该项目的人士称,到目前为止,苹果的工程师还未能在这款薄型设备中安装一个用于SIM卡的实体托盘。
报道称,这款超薄iPhone目前正在富士康进行小批量试生产,并已顺利通过了proto-1阶段,进入proto-2阶段。消息人士透露,苹果工程师需要在明年夏天前解决实体SIM卡托的集成问题,才能最终确定产品设计、生产流程和设备。
自2018年起,苹果就试图逐步淘汰实体SIM卡托盘。近两年来美国版iPhone一直没有使用实体SIM卡托盘,并使用eSIM技术。该技术可以远程验证客户的身份并激活手机。
苹果在全球大部分地区销售的iPhone都配备了实体SIM卡托盘。即使在支持eSIM的地区,传统的物理SIM卡依然可用。在中国地区,实体SIM卡是主流。
因此,除非苹果设计师能解决如何安装实体SIM卡托架的问题,否则新款iPhone可能很难在中国地区销售。
在不断突破工业设计和技术边界的野心下,苹果屡屡与各地法规的产生冲突。
此前,欧盟曾批评苹果使用专有端口和不可拆卸电池,并通过了法律迫使苹果重新设计其硬件。苹果公司认为,这样的法规会扼杀创新。
新款iPhone将进行重大设计更改
报道称,苹果的最新iPhone机型将在明年进行重大设计更改。
例如,苹果将从其产品线中删除iPhone Plus,为内部代号为D23的新型薄型机型让路。报道援引知情人士称,苹果计划将这款轻薄的iPhone的产量比iPhone Plus翻一番。
此外,新机型都将改用不锈钢和钛合金的铝制框架。Pro和Pro Max机身后盖上半部分为铝材质,下半部分为玻璃材质,以支持无线充电。
薄款iPhone的听筒中只有一个扬声器,因为底部没有空间容纳第二个扬声器。其背面还有一个大的居中摄像头凸起,其中包含一个镜头,而标准iPhone有两个镜头,Pro机型有三个镜头。
报道还称,这款薄型iPhone将成为明年首批使用苹果内部5G调制解调器的iPhone,而非高通提供的调制解调器。
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责任编辑:陈钰嘉
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(来源:(资讯快递))