原标题：ASMPT现涨近3% 大摩看好公司在HBM市场的热压焊接应用
ASMPT（00522）早盘上涨2.53%，现报74.85港元，成交额5900.12万港元。
大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。
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中原地产研究中心统计数据显示，2017年上半年房企融资数据继续低迷，合计包括私募债、公司债、中期票据等（不包括股权融资）的融资仅亿。
(来源：(哔哩解读))
