原标题：传小米自主设计芯片 料明年量产
转自：格隆汇
彭博引述知情人士称，小米正为其即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动芯片，以减少对外国供应商联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的依赖，该芯片预计2025年开始量产。对于小米而言，这标志着进军另一个前沿领域。但要在智能手机芯片领域取得突破并非易事。 英特尔（Intel）和英伟达（Nvidia）未能抢占制高点，小米的同行Oppo未能成功，只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片；即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的芯片，以获得更高效率和移动连接性。 小米发展自己的芯片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的移动设备，还有助于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。此外，小米进军芯片领域可能给其芯片代工制造商带来挑战，因为台积电面临美国当局不断加大的压力，要求其限制与中国客户的业务。
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同一天，正在美国出席联合国大会一般性辩论的俄罗斯外长拉夫罗夫表示，俄愿意在双方都不违反各自义务的基础上继续延长《中导条约》，俄美正在继续讨论这一问题。
同时多数受访精英阶层将通货膨胀、实体经济下行、国家经济社会政策不稳定和人民币剧烈贬值作为影响其实现财富自由目标的前四大挑战。
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同时，政府将致力促进香港中医药的发展，使中医药能在推广公众健康中担当更积极的角色。
(来源：(快讯解读))
