原标题：传小米自主设计芯片 料明年量产
转自：格隆汇
彭博引述知情人士称，小米正为其即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动芯片，以减少对外国供应商联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的依赖，该芯片预计2025年开始量产。对于小米而言，这标志着进军另一个前沿领域。但要在智能手机芯片领域取得突破并非易事。 英特尔（Intel）和英伟达（Nvidia）未能抢占制高点，小米的同行Oppo未能成功，只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片；即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的芯片，以获得更高效率和移动连接性。 小米发展自己的芯片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的移动设备，还有助于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。此外，小米进军芯片领域可能给其芯片代工制造商带来挑战，因为台积电面临美国当局不断加大的压力，要求其限制与中国客户的业务。
中国物流与采购联合会相关负责人表示，随着互联网的普及和农村物流网络的完善，制约农村物流的信息不畅、物流基础薄弱等瓶颈一定程度上得到缓解，中西部特别是偏远地区的消费需求得到有效释放。
中国证券网讯（记者滕飞）东华能源9日午间公告，公司与美国UOP有限责任公司（UOPLLC，霍尼韦尔国际公司的下属公司，以下简称霍尼韦尔UOP）签署了《关于60万吨/年丙烷脱氢装置项目的合作谅解备忘录》（以下简称备忘录）。
中国要顺利发展，实现“两个一百年奋斗目标和中华民族伟大复兴的中国梦，也需要各方更多理解和支持。
中国优惠贷款支持的项目包括水利工程、发电厂、公路、铁路、港口、机场等基础设施领域，这些设施为斯经济社会发展发挥了重要作用。
中国银联商业服务事业部地产行业总经理任天峰表示，通过信用租房参与建设和交易获得的基础数据，我们会建立起一套评价标准。
(来源：(百家解读))
